一：控制核心：采用全球先進(jìn)的高速數(shù)字信號處理器（HDSP）,并使用OG-induction研發(fā)的專用芯片作為輔助處理器。

二：采用新一代IGBT或MOSFET作為主要逆變器件，結(jié)合諧振控制方式，逆變效率大于95%，主機(jī)功率因素大于0.9。

三：空冷、水冷或雙結(jié)合的方式使得設(shè)備更適合各種行業(yè)的應(yīng)用。

四：設(shè)備采用全數(shù)字式諧振控制方式，使其能適應(yīng)各種參數(shù)的感應(yīng)器，工作在非常快速的狀態(tài)。全系列電源內(nèi)置數(shù)字式PID溫度控制模塊，包括用戶可編程溫控曲線工藝，內(nèi)置2路測溫或6路測溫。

五：內(nèi)置可編程工程應(yīng)用IO接口：模擬量輸出，模擬量輸入，IO輸出和IO輸入接口，RS232或RS485通訊接口。

六：通訊接口可以連接專用數(shù)據(jù)記錄儀。

七：功率調(diào)節(jié)采用無級調(diào)節(jié)方式，可以從0調(diào)節(jié)到一百，分辨率采用0.1﹪等級或0.01%等級,輸出穩(wěn)定度為0.3%或0.025%。

八：控制界面采用中英文顯示，顯示屏使用2.7”、5.5”或7.0”，根據(jù)不同應(yīng)用場合采用不同等級屏幕。

九：可選配有線式或無線式遠(yuǎn)控器（配LED顯示）。